RFID电子标签生产工艺流程详解

RFID电子标签是RFID系统的核心，它通常由芯片、标签天线和外部包封材料组成。RFID电子标签从制造过程来看，分为芯片制造、天线制造、芯片倒贴或绑定、合成材料印刷、层压或覆膜合成几大工序。今天我们就一起来了解下RFID电子标签的生产工艺流程以及它的结构组成吧！

一般RFID电子标签生产工艺流程分为以下几个方面：

1、点胶

该流程采用点胶控制器，通过特定针筒在天线基板上特定位置点上胶水，把天线和芯片粘合在一起，并经过高温固化，电性能检测，最终分切成单排并回收成卷状干标签的生产过程。

2、固晶

首先对晶圆中的芯片进行拾取并翻转，然后有拾取头拾取并贴装到天线基板上已点胶的位置，完成对芯片的倒转贴装任务。

3、热压

通过热压头对芯片与天线的连接部位进行加热、加压，使得胶水固化，完成芯片与天线的连接。

4、测试

在收卷之前对粘接好芯片的RFID电子标签进行测试，对不符合要求的标签打上标识。

RFID电子标签在点胶过程中使用的是特定的导电胶。那么，导电胶为什么不会造成天线短路呢，下面我们就一起来了解一下吧。

导电胶按导电方向分为：

1、各向同性导电胶（ICAs, Isotropic Conductive Adhesives）

2、各向异性导电胶（ACAs, Anisotropic Conductive Adhesives）

各向异性导电胶是一种树脂类型为热反应型的软质环氧树脂，金属成分为镍。导电胶在垂直于涂抹方向 (z向)即纵向具有导电性，但是在涂抹方向(x & y向) 即横向却具有电绝缘性。