RFID

  • RFID专题:30 外部接口、LLRP协议

    RFID专题:30 外部接口、LLRP协议

    5.1.3 阅读器外部接口详解由于手持式阅读器和一体式阅读器的外部接口较为简单,本节将主要针对固定式阅读器的外部接口展开讲解,主要通过Impinj的SpeedwayRevolution R420和Alien的ALR-9900这两款经典的阅读器设备作为案例进行详解。01、ImpinjR420阅读器接口分析如图5-12所示,为ImpinjR420的端口连接图。图中从左到右依次是带有锁扣的外部直流24V

    2022-05-05明申科技339

  • RFID专题:29  阅读器功能和架构、分类

    RFID专题:29 阅读器功能和架构、分类

    5.1.1超高频RFID阅读器的功能和架构1.超高频RFID阅读器功能阅读器又名读写器,是超高频RFID系统中的重要组成部分。虽然名字叫阅读器,但它的功能不只是简单的读取标签信息那么简单,阅读器包含有许多辅助功能,如主机通信、IO控制等。如图5-1所示,为一个超高频RFID系统组成。阅读器通过天线辐射的电磁波给标签供电,同时发送同步时钟及Gen2的空中接口命令,同时接收标签的返回数据。阅读器与标签

    2022-04-10明申科技433

  • RFID专题:28 无源传感标签技术

    RFID专题:28 无源传感标签技术

    4.6.1 无源传感标签的发展和特点在一个超高频RFID系统中,标签在大多数情况下处于被动状态,只有阅读器对标签进行盘点才能获得标签的数据。而传统的无源RFID标签功能非常简单,只能提供简单的ID号码。然而RFID无源传感系统很多时候需要通过RFID管理和控制一些传感器设备,从传统的RFID标签到具有管理控制能力的无源传感标签之间有一定的距离。经过十几年的努力,这条路终于走通了,它的发展有如下几个

    2022-04-01明申科技395

  • RFID专题:27 标签封装技术

    RFID专题:27 标签封装技术

    4.5标签封装技术标签的封装技术同样是标签技术中的重要环节,本节将针对标签的封装技术进行讲解,包括纸质标签的封装技术、特种标签的封装技术和流水封装(FSA)技术。希望通过学习这些封装技术,让读者更加了解超高频RFID 标签的更多知识以激发创新。4.5.1普通材质标签的封装技术关于普通材质标签的封装技术,分为两大步骤:一次封装和二次封装。一次封装又称倒封装(Flip-Chip)技术,是把标签芯片和标

    2022-05-05明申科技426

  • RFID专题:26 标签天线设计过程、案例

    RFID专题:26 标签天线设计过程、案例

    4.4.3 标签天线设计过程在介绍完标签天线设计要点之后,接下来要讨论的是标签天线的设计过程。超高频RFID标签天线的性能主要取决于随频率变化而变化的标签芯片复数阻抗。在天线设计过程中,为了满足设计要求,必须密切关注标签的识别范围。由于天线大小和工作频率限制了天线的最大可达增益和带宽,所以必须对标签性能进行优化,以便满足设计要求。通常,不同材料不同的工作频段上,可调谐的天线设计更倾向于为标签制造的

    2022-03-20明申科技395

  • RFID专题:25 标签天线设计基础、要点

    RFID专题:25 标签天线设计基础、要点

    4.1 标签天线设计基础在4.1节中介绍了标签技术第二要素就是天线,天线技术的发展是推动超高频RFID标签技术进步的另一大源动力。本节就针对标签天线的设计技术进行讲解,分别从标签设计的多个维度讲解展开,最后讲解几款市场上比较流行的标签天线。本节内容具有一定专业性,但是没有复杂的推导,即使非天线设计人员一样看得懂,当然对于标签天数设计工程师有更大的学习价值。4.4.1 标签天线设计基础一直以来标签天

    2022-03-14明申科技412

  • RFID专题:23 全球知名芯片详解

    RFID专题:23 全球知名芯片详解

    全球芯片出货量最大的三家超高频RFID芯片供应商为英频杰Impinj、恩智浦NXP和意联Alien,本节将针对每家公司的一款热卖芯片进行详细分析。分别是Alien的Higgs-3(简称H3),Impinj的Monza4(简称M4),NXP的Ucode7。1.Alien的Higgs-3芯片本节第一个介绍的芯片是Alien的Higgs-3芯片,因为Higgs-3芯片代表了一个时代,引领了那个时代的潮流

    2022-03-05明申科技271

  • RFID专题:22 无芯超高频RFID技术

    RFID专题:22 无芯超高频RFID技术

    4.3.7无芯超高频RFID技术整个超高频RFID系统的成本主要取决于标签的成本,因此,许多企业和学者努力开发无芯片RFID标签,这意味着市场正在寻找更低成本的标签解决方案。迄今为止,市面上仅有的无芯片RFID标签是表面声波(SAW)标签。今天,一个不断增长的趋势是用超高频RFID标签来代替条形码。超高频RFID系统仍然没能取代条形码的唯一原因是标签的价格。与条形码相比,目前存在的超高频RFID标

    2022-05-05明申科技291

  • RFID专题:20 芯片构造、分区、TID

    RFID专题:20 芯片构造、分区、TID

    4.1 标签芯片技术超高频RFID标签基本构成的三个要素中最重要的是芯片,它决定了这个标签的功能和主要性能,同样芯片也是设计最复杂技术难度最高的部分。4.3.1 标签芯片构造标签芯片主要由三部分组成:数字部分,模拟部分和存储部分,如图4-28所示。其中数字部分的作用为:协议处理、逻辑处理、全局运算控制处理等,第3章内容中所有与协议相关的功能都由数字部分处理。模拟部分的作用是:电源管理、调制解调、主

    2022-03-01明申科技1097

  • RFID专题:19 超高频RFID标签的分类

    RFID专题:19 超高频RFID标签的分类

    4.2超高频RFID标签的分类超高频RFID的应用是非常多的,按照应用或外观分类都十分困难。为了方便讲解,姑且分为普通材质标签和特种材质标签两大类,每个大类中又有不同的应用标签。4.2.1普通材质标签普通材质标签的定义:凡是通过Inlay直接复合生产而成的标签叫做普通材质标签;特种材质标签的定义:通过其它生产工艺(非复合)实现的标签。普通材质标签的特点是价格便宜、生产简单,适用于海量应用。最常见的

    2022-03-01明申科技926

  • RFID专题:18 超高频RFID标签基础

    RFID专题:18 超高频RFID标签基础

    4.1超高频RFID标签基础4.1.1超高频RFID标签的基本构成虽然因应用环境不同导致标签外观和结构有所不同,但归根结底标签还是由标签芯片和标签天线两部分经过封装连接而形成。所以超高频RFID电子标签最重要的三个要素为:标签芯片、标签天线、标签封装,本节将通过对最简单的标签形式—Inlay进行分析。如图4-1所示,为2010年前生产的ALN-9640标签(Inlay),其主要由标签芯片(TagI

    2022-03-01明申科技1159

  • RFID专题:17 国标超高频 RFID协议

    RFID专题:17 国标超高频 RFID协议

    3.4国标超高频 RFID协议3.4.1 国标协议的历史背景超高频RFID在全球的高速发展,带来了大量的创新应用。然而超高频RFID的主流协议EPC C1 Gen2和相关专利都掌握在美国企业手中。由于我国的一些超高频 RFID应用涉及到军用和安全领域,因此迫切需要一个自主知识产权的超高频RFID协议标准,GB/T29768-2013应运而生。该协议的全称为《信息技术射频识别 800/900 MHz

    2022-03-01明申科技891

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