RFID

RFID概述--电子标签的制作及封装

2020-04-07 17:12:21 明申科技 679

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使用高频标签会对人体有辐射危害吗

RFID面临的问题


电子标签的制作及封装

电子标签的制作及封装概述

作为终极产品,智能标签不受"卡"的限制,形态材质也有多姿多彩的发展空间。

它的产品分三大类:1、标签类;2、注塑类3、卡片类

 

1. 标签类

带自粘功能的标签,可以在生产线上由贴标机揭贴在箱、瓶等物品上,或手工粘在车窗(如出租车)上、证件(如大学学生证)上,也可以制成吊牌挂、系在物品上,用标签复合设备完成加工过程。产品结构由面层、芯片线路(INLAY)层、胶层、底层组成。面层可以用纸、PP、PET作覆盖材料(印刷或不印刷)等多种材质作为产品的表面;芯片线路(INLAY)有多种尺寸、多种芯片、多种EEPROM容量,可按用户需求配置后定位在带胶面;胶层由双面胶式或涂胶式完成;底层有两种情况:一为离型纸(硅油纸),二为覆合层(按用户要求)。成品形态可以为卷料或单张。

 

2. 注塑类

可按应用不同采用各种塑料加工工艺,制成内含Transponder的筹码、钥匙牌、手表等异形产品。

 

3.卡片类

3.1.PVC卡片

相似于传统的制卡工艺即印刷、配Transponder(INLAY)、层压、冲切。可以符合ISO-7810卡片标准尺寸,也可按需加工成异形。

3.2.纸、PP卡

由专用设备完成,它在尺寸、外形、厚度上并不作限制。结构为面层(卡纸类)、Transponder(INLAY)层、底层(卡纸等)粘合而成。

 

 总结

通过上述形态介绍,可以初步了解到智能标签的封装加工完全跨越了传统"卡"的概念,更表达了智能标签在应用领域上的前景是广阔的。随着智能标签产业链的逐渐形成和完善,制造业的信息化水平将会因为有了形态各异的智能标签而迅速提升一个新台阶。

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